창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-552-2388 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 552-2388 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 552-2388 | |
| 관련 링크 | 552-, 552-2388 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72A334K1K1H03B | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER72A334K1K1H03B.pdf | |
![]() | VJ0603D5R6CLCAC | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CLCAC.pdf | |
![]() | GL122F33IDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F33IDT.pdf | |
![]() | ORNTV50021002T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50021002T5.pdf | |
![]() | HN1B01F | HN1B01F TOSHIBA SOT-163 | HN1B01F.pdf | |
![]() | XCV1000EBG560AFS | XCV1000EBG560AFS XILINX BGA | XCV1000EBG560AFS.pdf | |
![]() | MC35072 | MC35072 MOTOROLA CDIP | MC35072.pdf | |
![]() | TB321611Z151T | TB321611Z151T MATSUTA SMD or Through Hole | TB321611Z151T.pdf | |
![]() | QCL1008CG-R82k | QCL1008CG-R82k TAIWAN SMD or Through Hole | QCL1008CG-R82k.pdf | |
![]() | B4NC80Z | B4NC80Z TO-/ SMD or Through Hole | B4NC80Z.pdf | |
![]() | VI-260-05 | VI-260-05 VICOR SMD or Through Hole | VI-260-05.pdf | |
![]() | KM68V2000LTG-10L | KM68V2000LTG-10L SAMSUNG TSSOP32 | KM68V2000LTG-10L.pdf |