창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55189/BCBJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55189/BCBJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55189/BCBJC | |
| 관련 링크 | 55189/, 55189/BCBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK316B7225KL-T | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMK316B7225KL-T.pdf | |
![]() | ISP1160BM/01T | ISP1160BM/01T NXP QFP | ISP1160BM/01T.pdf | |
![]() | S13 | S13 PHILIPS SOT23 | S13.pdf | |
![]() | CXD9218GG | CXD9218GG SONY BGA | CXD9218GG.pdf | |
![]() | C3216CH2A103KT0Y0N | C3216CH2A103KT0Y0N TDK 0805-103K | C3216CH2A103KT0Y0N.pdf | |
![]() | M63P74-D2 | M63P74-D2 OKI DIP | M63P74-D2.pdf | |
![]() | RKC8BD333J/EXB-F | RKC8BD333J/EXB-F KOA SMD or Through Hole | RKC8BD333J/EXB-F.pdf | |
![]() | BC817-40/T1 | BC817-40/T1 PHI SOT-23 | BC817-40/T1.pdf | |
![]() | MB021E | MB021E ORIGINAL TO-92 | MB021E.pdf | |
![]() | AP6203A-28PA | AP6203A-28PA ANSC SMD or Through Hole | AP6203A-28PA.pdf | |
![]() | UM1121 | UM1121 SUMIDA SMD or Through Hole | UM1121.pdf | |
![]() | RT9182DCES | RT9182DCES RICHTEK SOT-23-6 | RT9182DCES.pdf |