창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55138AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55138AJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55138AJ | |
| 관련 링크 | 5513, 55138AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | Y174616K8000B9L | RES SMD 16.8K OHM 0.6W 3017 | Y174616K8000B9L.pdf | |
![]() | CAT1117R33 | CAT1117R33 CAT SOT223 | CAT1117R33.pdf | |
![]() | TAR5S33(TE85L) | TAR5S33(TE85L) TOSHIBA SOT153 | TAR5S33(TE85L).pdf | |
![]() | 100330 | 100330 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100330.pdf | |
![]() | D4364GU-12L | D4364GU-12L NEC SOP | D4364GU-12L.pdf | |
![]() | TDA9875/A | TDA9875/A PHILIPS DIP | TDA9875/A.pdf | |
![]() | TI TS3USB30RSWR | TI TS3USB30RSWR TI SMD or Through Hole | TI TS3USB30RSWR.pdf | |
![]() | BCM5600B1KTBG | BCM5600B1KTBG BROADCOM BGA | BCM5600B1KTBG.pdf | |
![]() | S501-1A | S501-1A Bussmann SMD or Through Hole | S501-1A.pdf | |
![]() | VSIP2V16S406TGD-6G | VSIP2V16S406TGD-6G MIRA TSSOP | VSIP2V16S406TGD-6G.pdf |