창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55114/BEACJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55114/BEACJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55114/BEACJ | |
| 관련 링크 | 55114/, 55114/BEACJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC153KAT4A | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC153KAT4A.pdf | |
![]() | ERA-6AEB9533V | RES SMD 953K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB9533V.pdf | |
![]() | ICS830S21AMILFT | ICS830S21AMILFT IDT 8SOIC(LEADFREE) | ICS830S21AMILFT.pdf | |
![]() | 1S1301 | 1S1301 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1S1301.pdf | |
![]() | T618N600 | T618N600 EUPEC SMD or Through Hole | T618N600.pdf | |
![]() | MSP4440KB2 | MSP4440KB2 MICRONAS QFP | MSP4440KB2.pdf | |
![]() | 3C1840DG7SK91 | 3C1840DG7SK91 SAMSUNG SMD | 3C1840DG7SK91.pdf | |
![]() | 36774 | 36774 DELCO ZIP15 | 36774.pdf | |
![]() | DR-000-DIP18 | DR-000-DIP18 N/A DIP | DR-000-DIP18.pdf | |
![]() | TLTDA8444T | TLTDA8444T PHI SOIC | TLTDA8444T.pdf | |
![]() | CW7818CK | CW7818CK ORIGINAL TO-3 | CW7818CK.pdf | |
![]() | EUP3485WIR1 | EUP3485WIR1 EUTECH SOP8 | EUP3485WIR1.pdf |