창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-551-3007F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 551-3007F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 551-3007F | |
관련 링크 | 551-3, 551-3007F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F380X2IAR | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2IAR.pdf | ||
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3300UF/25V | 3300UF/25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 3300UF/25V.pdf | ||
T491C155K035AS | T491C155K035AS KEMET SMD or Through Hole | T491C155K035AS.pdf | ||
ESVP1C105M | ESVP1C105M NEC SMD | ESVP1C105M.pdf | ||
BT169-B T/R | BT169-B T/R UTC TO92 | BT169-B T/R.pdf |