창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5502-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5500 Series | |
| 3D 모델 | 5502-RC.stp | |
| PCN 단종/ EOL | 5500 Series Mar/2016 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5500 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 9A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 17m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia x 1.120" L(16.00mm x 28.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 5502RC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5502-RC | |
| 관련 링크 | 5502, 5502-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRE071K18L | RES SMD 1.18KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE071K18L.pdf | |
![]() | LPC3220FET296/01_NXP | LPC3220FET296/01_NXP NXP SMD or Through Hole | LPC3220FET296/01_NXP.pdf | |
![]() | F1820-2117-A | F1820-2117-A ORIGINAL CDIP8 | F1820-2117-A.pdf | |
![]() | 8801-060-170L | 8801-060-170L KEL SMD or Through Hole | 8801-060-170L.pdf | |
![]() | B0305T-1W | B0305T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0305T-1W.pdf | |
![]() | 35R62125CG | 35R62125CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 35R62125CG.pdf | |
![]() | MJE13002. | MJE13002. FSC TO-126 | MJE13002..pdf | |
![]() | 2N1445 | 2N1445 ON TO-39 | 2N1445.pdf | |
![]() | 84A020 | 84A020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 84A020.pdf | |
![]() | DTAll3TKA | DTAll3TKA ROHM DIPSOP | DTAll3TKA.pdf | |
![]() | DIS10GE | DIS10GE SAB SMD or Through Hole | DIS10GE.pdf | |
![]() | kfg8gh6q4m-deb8 | kfg8gh6q4m-deb8 SAMSUNG BGA | kfg8gh6q4m-deb8.pdf |