창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54S37/BDBJC SNJ54S37W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54S37/BDBJC SNJ54S37W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54S37/BDBJC SNJ54S37W | |
관련 링크 | 54S37/BDBJC , 54S37/BDBJC SNJ54S37W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237511123 | 0.012µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237511123.pdf | |
![]() | 653P15553I3T | 155.52MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 88mA Enable/Disable | 653P15553I3T.pdf | |
![]() | JTN1S-PA-F-DC24V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | JTN1S-PA-F-DC24V.pdf | |
![]() | HLA.01 | 5.5GHz WLAN Chip RF Antenna 5.15GHz ~ 5.9GHz 2.1dBi Solder Surface Mount | HLA.01.pdf | |
![]() | MCP9701T | MCP9701T MICROCHIP SC70-5 | MCP9701T.pdf | |
![]() | MIC2211-MMYMLTR | MIC2211-MMYMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-MMYMLTR.pdf | |
![]() | 228215-1 | 228215-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 228215-1.pdf | |
![]() | L192/5 | L192/5 ST TO-2205 | L192/5.pdf | |
![]() | OPA2344U | OPA2344U BB SOP | OPA2344U.pdf | |
![]() | DF16B-20DS-0.5V(80) | DF16B-20DS-0.5V(80) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF16B-20DS-0.5V(80).pdf | |
![]() | ZSG54W | ZSG54W SUNLED ROHS | ZSG54W.pdf | |
![]() | NQP4672DR2G | NQP4672DR2G ON SOP8 | NQP4672DR2G.pdf |