창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS670LMQB/C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS670LMQB/C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS670LMQB/C | |
| 관련 링크 | 54LS670, 54LS670LMQB/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3CKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CKT.pdf | |
![]() | RNF14FTC412K | RES 412K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC412K.pdf | |
![]() | Y0020500K000T0L | RES 500K OHM 1/4W 0.01% RADIAL | Y0020500K000T0L.pdf | |
![]() | JRC2067 | JRC2067 JRC SOP-16 | JRC2067.pdf | |
![]() | D78F8189CT | D78F8189CT NEC DIP | D78F8189CT.pdf | |
![]() | ASMT-AG00-NST00 | ASMT-AG00-NST00 AVAGO SMD or Through Hole | ASMT-AG00-NST00.pdf | |
![]() | CEB8030 | CEB8030 CEB SMD or Through Hole | CEB8030.pdf | |
![]() | MC90BAB52CFUE | MC90BAB52CFUE ORIGINAL SMD or Through Hole | MC90BAB52CFUE.pdf | |
![]() | TPS500K02 | TPS500K02 TI SOP20 | TPS500K02.pdf | |
![]() | XC61CN3302M | XC61CN3302M TOREX SMD or Through Hole | XC61CN3302M.pdf | |
![]() | TD62593APG(5) | TD62593APG(5) TOSHIBA DIP | TD62593APG(5).pdf | |
![]() | S20FHD08 | S20FHD08 Origin MODULE | S20FHD08.pdf |