창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS259/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS259/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS259/883 | |
| 관련 링크 | 54LS25, 54LS259/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12065A331FAT2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A331FAT2A.pdf | |
![]() | ECK-A3D821KBP | 820pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | ECK-A3D821KBP.pdf | |
![]() | C1610-L16M | C1610-L16M ORIGINAL QFP | C1610-L16M.pdf | |
![]() | 6.2V1200UF | 6.2V1200UF ORIGINAL 8X16 | 6.2V1200UF.pdf | |
![]() | 50MXG4700M22X40 | 50MXG4700M22X40 RUBYCON DIP | 50MXG4700M22X40.pdf | |
![]() | D710556GB | D710556GB QFP NEC | D710556GB.pdf | |
![]() | HCT1284 | HCT1284 TI TSSOP-20P | HCT1284.pdf | |
![]() | ADM5810IP | ADM5810IP ORIGINAL PLCC28 | ADM5810IP.pdf | |
![]() | DG306-5.0-3P11 | DG306-5.0-3P11 DEGSONELECTRONICS SMD or Through Hole | DG306-5.0-3P11.pdf | |
![]() | SE7501BR2 | SE7501BR2 Intel BUYIC | SE7501BR2.pdf | |
![]() | XC2C256E-7PQ208C | XC2C256E-7PQ208C XILINX QFP208 | XC2C256E-7PQ208C.pdf | |
![]() | MAX359CPE+ | MAX359CPE+ MAXM SMD or Through Hole | MAX359CPE+.pdf |