창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54LS257J/8838 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54LS257J/8838 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54LS257J/8838 | |
관련 링크 | 54LS257, 54LS257J/8838 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43310A5568M | 5600µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 34 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43310A5568M.pdf | ||
C927U820JZSDBA7317 | 82pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U820JZSDBA7317.pdf | ||
AA0603FR-073M01L | RES SMD 3.01M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-073M01L.pdf | ||
PM25RHB120-1 | PM25RHB120-1 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM25RHB120-1.pdf | ||
R5F3650TDFA#U0 | R5F3650TDFA#U0 RENESAS Call | R5F3650TDFA#U0.pdf | ||
W27C020-70 | W27C020-70 WINBOND DIP | W27C020-70 .pdf | ||
MMT10A310T3G | MMT10A310T3G ON SMD or Through Hole | MMT10A310T3G.pdf | ||
AP6209-33PA | AP6209-33PA ANSC SOT23-5 | AP6209-33PA.pdf | ||
GD62H2008KI-55 | GD62H2008KI-55 GIGADEVICE TSOP-32 | GD62H2008KI-55.pdf | ||
BSTD1040 | BSTD1040 SIE TO-220 | BSTD1040.pdf | ||
DL4693 | DL4693 Micro MINIMELF | DL4693.pdf |