창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54LS165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54LS165 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54LS165 | |
| 관련 링크 | 54LS, 54LS165 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25000038 | 25MHz ±10ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000038.pdf | |
![]() | AD7729AURZ | AD7729AURZ ADI TSSOP28 | AD7729AURZ.pdf | |
![]() | DS92204A | DS92204A INTEL DIP-40 | DS92204A.pdf | |
![]() | ADV7802BSTZ-150-ADI | ADV7802BSTZ-150-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADV7802BSTZ-150-ADI.pdf | |
![]() | JANTXV1N5811CB | JANTXV1N5811CB MSC SMD or Through Hole | JANTXV1N5811CB.pdf | |
![]() | LPC2144FBD64,151 | LPC2144FBD64,151 NXP SMD or Through Hole | LPC2144FBD64,151.pdf | |
![]() | TC58DVG02A5BAJ4 | TC58DVG02A5BAJ4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVG02A5BAJ4.pdf | |
![]() | 65360-08/006 | 65360-08/006 REATE SMD or Through Hole | 65360-08/006.pdf | |
![]() | J319S | J319S Renesas TO-252 | J319S.pdf | |
![]() | 1T33C | 1T33C SONY SOD-123 | 1T33C.pdf | |
![]() | BF332 | BF332 ORIGINAL CAN | BF332.pdf |