창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54HC374/B2AJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54HC374/B2AJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54HC374/B2AJC | |
| 관련 링크 | 54HC374, 54HC374/B2AJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK733B1H224K3 | CK733B1H224K3 KYOCERA SMD or Through Hole | CK733B1H224K3.pdf | |
![]() | 636028 | 636028 MICROCHIP TSSOP14 | 636028.pdf | |
![]() | 293D475X0010A2T183 | 293D475X0010A2T183 ORIGINAL 4.7U/10V-A | 293D475X0010A2T183.pdf | |
![]() | ADS5277IP | ADS5277IP TI QFP80 | ADS5277IP.pdf | |
![]() | HCNW3120. | HCNW3120. Agilent SOP8 | HCNW3120..pdf | |
![]() | HFI1008US-R75K | HFI1008US-R75K Bing-ri SMD | HFI1008US-R75K.pdf | |
![]() | C37D | C37D GE MODULE | C37D.pdf | |
![]() | BZX84B5V6LT1 | BZX84B5V6LT1 ON SOT-23 | BZX84B5V6LT1.pdf | |
![]() | 34144 | 34144 TYCO SMD or Through Hole | 34144.pdf | |
![]() | UPD70F3080GJ(A) | UPD70F3080GJ(A) NEC TQFP | UPD70F3080GJ(A).pdf | |
![]() | BSM10GD060DN2 | BSM10GD060DN2 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM10GD060DN2.pdf |