창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54HC266/BEAJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54HC266/BEAJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54HC266/BEAJC | |
관련 링크 | 54HC266, 54HC266/BEAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ESRG100ELL221MF09D | ESRG100ELL221MF09D NIPPON DIP | ESRG100ELL221MF09D.pdf | |
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![]() | R454005-5A | R454005-5A LITTELFUSE 1808 | R454005-5A.pdf | |
![]() | NW6312CQ | NW6312CQ NEWAVE SMD or Through Hole | NW6312CQ.pdf | |
![]() | S5L9274X01 | S5L9274X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9274X01.pdf | |
![]() | USA2G | USA2G SEMIKRON SMD or Through Hole | USA2G.pdf | |
![]() | M37210M3-224SP/GS8208-09B | M37210M3-224SP/GS8208-09B MIT/LG-GS 52SDIP(11Tube) | M37210M3-224SP/GS8208-09B.pdf | |
![]() | TDE1737CM | TDE1737CM HOMSON CAN | TDE1737CM.pdf |