창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54HC08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54HC08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54HC08 | |
| 관련 링크 | 54H, 54HC08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC122-JR-070RL | RES ARRAY 2 RES ZERO OHM 0404 | TC122-JR-070RL.pdf | |
![]() | H4P23R7DCA | RES 23.7 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P23R7DCA.pdf | |
![]() | BD3420 QMJW ES | BD3420 QMJW ES INTEL BGA-951 | BD3420 QMJW ES.pdf | |
![]() | BUF01900AIPWT | BUF01900AIPWT TI-BB TSSOP8 | BUF01900AIPWT.pdf | |
![]() | DH0002331-0260 | DH0002331-0260 SUMIDA SMD or Through Hole | DH0002331-0260.pdf | |
![]() | ICS9LPRS587AGLF | ICS9LPRS587AGLF ICS TSSOP56 | ICS9LPRS587AGLF.pdf | |
![]() | MR82510/B | MR82510/B RochesterElectron SMD or Through Hole | MR82510/B.pdf | |
![]() | C71HSC03 | C71HSC03 WIT ZIP8 | C71HSC03.pdf | |
![]() | MAX66175BASA | MAX66175BASA MAXIM SOP-8 | MAX66175BASA.pdf | |
![]() | 61M20 | 61M20 NIEC DO-5 | 61M20.pdf | |
![]() | CH1-HA110/120F-X | CH1-HA110/120F-X N/A SMD or Through Hole | CH1-HA110/120F-X.pdf | |
![]() | CL10C020BB8AGNC | CL10C020BB8AGNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C020BB8AGNC.pdf |