창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54HC08/BCAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54HC08/BCAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54HC08/BCAJC | |
| 관련 링크 | 54HC08/, 54HC08/BCAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2223-H-RC | 820µH Shielded Toroidal Inductor 2A 260 mOhm Max Radial | 2223-H-RC.pdf | |
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![]() | SG531P196608MHZ | SG531P196608MHZ seiko SMD or Through Hole | SG531P196608MHZ.pdf | |
![]() | M30622F8PGPU3C | M30622F8PGPU3C RENESAS QFP | M30622F8PGPU3C.pdf | |
![]() | TLP281GB-TP(F) | TLP281GB-TP(F) TOSHIBA SOP-4 | TLP281GB-TP(F).pdf | |
![]() | 95.13.SLA | 95.13.SLA FINDER SMD or Through Hole | 95.13.SLA.pdf | |
![]() | HYB18TG051651609B2F-25 | HYB18TG051651609B2F-25 Infineon BGA | HYB18TG051651609B2F-25.pdf |