창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F30/BEAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54F30/BEAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54F30/BEAJC | |
| 관련 링크 | 54F30/, 54F30/BEAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E7R7DDAEL | 7.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R7DDAEL.pdf | |
![]() | C911U200JUNDAAWL35 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JUNDAAWL35.pdf | |
![]() | GBB-1-R | FUSE CERM 1A 250VAC 125VDC 3AB | GBB-1-R.pdf | |
![]() | K9F2G08UOC-PCBO | K9F2G08UOC-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08UOC-PCBO.pdf | |
![]() | M402101BWP | M402101BWP MIT DIP22 | M402101BWP.pdf | |
![]() | CRG07 | CRG07 TOSHIBA SOD-123 | CRG07.pdf | |
![]() | DF11-20DP-2DSA(24) | DF11-20DP-2DSA(24) HIROSEELECTRICUK SMD or Through Hole | DF11-20DP-2DSA(24).pdf | |
![]() | MX7572JCWG12 | MX7572JCWG12 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MX7572JCWG12.pdf | |
![]() | SI4426B | SI4426B VISHAY SMD or Through Hole | SI4426B.pdf | |
![]() | MT29C1G12MACPAJC-75IT | MT29C1G12MACPAJC-75IT ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29C1G12MACPAJC-75IT.pdf | |
![]() | MAX477ESA+ | MAX477ESA+ MAXIM SOP8 | MAX477ESA+.pdf | |
![]() | 893D476X6R3CTE3 | 893D476X6R3CTE3 VISHAY SMD | 893D476X6R3CTE3.pdf |