창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F269/CLA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54F269/CLA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54F269/CLA | |
| 관련 링크 | 54F269, 54F269/CLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-82-18E-24.000000Y | OSC XO 1.8V 24MHZ OE | SIT1602BI-82-18E-24.000000Y.pdf | |
![]() | 160-563JS | 56µH Unshielded Inductor 120mA 8.9 Ohm Max Nonstandard | 160-563JS.pdf | |
![]() | TNPW1206300RBETA | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206300RBETA.pdf | |
![]() | MPC8250AZUMHBB266/16 | MPC8250AZUMHBB266/16 MOT BGA | MPC8250AZUMHBB266/16.pdf | |
![]() | KM416V254DJ6 | KM416V254DJ6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416V254DJ6.pdf | |
![]() | 89C24 | 89C24 APLUS SMD or Through Hole | 89C24.pdf | |
![]() | UPD6453CY563 | UPD6453CY563 NEC DIP20 | UPD6453CY563.pdf | |
![]() | VND830ASP | VND830ASP ST SMD or Through Hole | VND830ASP.pdf | |
![]() | PS21352-CN26CP0 | PS21352-CN26CP0 MITSUBHI SMD or Through Hole | PS21352-CN26CP0.pdf | |
![]() | PEB2086N VH | PEB2086N VH SIEMENS PLCC | PEB2086N VH.pdf | |
![]() | AD779 | AD779 AD DIP | AD779.pdf | |
![]() | NRWP103M10V16 x 25F | NRWP103M10V16 x 25F NIC DIP | NRWP103M10V16 x 25F.pdf |