창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F158DMQB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54F158DMQB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54F158DMQB | |
| 관련 링크 | 54F158, 54F158DMQB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X5R1H684K080AB | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R1H684K080AB.pdf | |
![]() | 416F380X2CTR | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CTR.pdf | |
![]() | NLV25T-010J-EFD | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 260 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-010J-EFD.pdf | |
![]() | LM2576D2TR4-012 | LM2576D2TR4-012 ONSEMI D2PAK-IC-5LD | LM2576D2TR4-012.pdf | |
![]() | CTV972PRC1.1 | CTV972PRC1.1 PHILIPS DIP | CTV972PRC1.1.pdf | |
![]() | TLP781BL(TLP521-1BL) | TLP781BL(TLP521-1BL) TOSHIBA DIP-4 | TLP781BL(TLP521-1BL).pdf | |
![]() | M63061GP | M63061GP OKI QFN | M63061GP.pdf | |
![]() | 2139/W5351/311Q | 2139/W5351/311Q ST QFP | 2139/W5351/311Q.pdf | |
![]() | NN1-24D15D | NN1-24D15D SANGUEI DIP | NN1-24D15D.pdf | |
![]() | HI4P-507-5 | HI4P-507-5 HARRIS PLCC | HI4P-507-5.pdf | |
![]() | ATTANSIC L2 | ATTANSIC L2 ATTANSIC QFP | ATTANSIC L2.pdf | |
![]() | 2SC5210 | 2SC5210 MIT SMD or Through Hole | 2SC5210.pdf |