창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F04LMQBQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54F04LMQBQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54F04LMQBQ | |
| 관련 링크 | 54F04L, 54F04LMQBQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD30FC273JO3F | 0.027µF Mica Capacitor 300V Radial 0.819" L x 0.429" W (20.80mm x 10.90mm) | CD30FC273JO3F.pdf | |
![]() | 9C06100027 | 6.144MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C06100027.pdf | |
![]() | ICL6556BCB-T | ICL6556BCB-T INTERSILL SO28 | ICL6556BCB-T.pdf | |
![]() | OB2278CPA-L /BP | OB2278CPA-L /BP On-Brigh SOP-8 | OB2278CPA-L /BP.pdf | |
![]() | 771-3107-001A | 771-3107-001A SMC BGA | 771-3107-001A.pdf | |
![]() | 74HCT154D 653 | 74HCT154D 653 NXP SMD or Through Hole | 74HCT154D 653.pdf | |
![]() | STD1802CDT | STD1802CDT ST SMD or Through Hole | STD1802CDT.pdf | |
![]() | WF6651CD | WF6651CD WINBOND TQFP160 | WF6651CD.pdf | |
![]() | NB12L00123JBA | NB12L00123JBA AVX SMD | NB12L00123JBA.pdf | |
![]() | ESI-4AGL1.732G02-T | ESI-4AGL1.732G02-T HITACHI SMD or Through Hole | ESI-4AGL1.732G02-T.pdf | |
![]() | CL31C471JGNE | CL31C471JGNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C471JGNE.pdf |