창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54AC89DMQB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54AC89DMQB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54AC89DMQB | |
| 관련 링크 | 54AC89, 54AC89DMQB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M40000034 | 40MHz ±10ppm 수정 9pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M40000034.pdf | |
![]() | M1330-10K | 390nH Unshielded Inductor 710mA 300 mOhm Max Nonstandard | M1330-10K.pdf | |
![]() | 1423161-2 | RELAY TIME DELAY | 1423161-2.pdf | |
![]() | AA1206JR-0736KL | RES SMD 36K OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-0736KL.pdf | |
![]() | MCP810T300ITT | MCP810T300ITT Microchip SMD or Through Hole | MCP810T300ITT.pdf | |
![]() | C2012COG1H390JT000A 0805-39P | C2012COG1H390JT000A 0805-39P TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H390JT000A 0805-39P.pdf | |
![]() | BM10B-SRSS--TB | BM10B-SRSS--TB JST PCS | BM10B-SRSS--TB.pdf | |
![]() | TS-A02VA-2-S090-T8.6 | TS-A02VA-2-S090-T8.6 DAWNING SMD or Through Hole | TS-A02VA-2-S090-T8.6.pdf | |
![]() | AM188EM-40KC/W | AM188EM-40KC/W AMD QFP | AM188EM-40KC/W.pdf | |
![]() | SSM3J108TU(TE85L) | SSM3J108TU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J108TU(TE85L).pdf | |
![]() | TDA8932T/N1+118 | TDA8932T/N1+118 NXP SOP32 | TDA8932T/N1+118.pdf | |
![]() | USEB-E240 | USEB-E240 ITT PLCC68 | USEB-E240.pdf |