창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-54AC55DMQB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 54AC55DMQB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 54AC55DMQB | |
관련 링크 | 54AC55, 54AC55DMQB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CW0013R900JE70HS | RES 3.9 OHM 5% AXIAL | CW0013R900JE70HS.pdf | ||
Y145310R1200Q9L | RES 10.12 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y145310R1200Q9L.pdf | ||
53313-2615 | 53313-2615 MOLEX SMD or Through Hole | 53313-2615.pdf | ||
D446G-20L | D446G-20L NEC SOP24 | D446G-20L.pdf | ||
3132-MF | 3132-MF ORIGINAL SMD or Through Hole | 3132-MF.pdf | ||
FRF1003G | FRF1003G TAIWAN TO-220 | FRF1003G.pdf | ||
LLA0931 | LLA0931 LSI BGA | LLA0931.pdf | ||
TBC5601-11 | TBC5601-11 Hosiden SMD or Through Hole | TBC5601-11.pdf | ||
BGY292G/03/ | BGY292G/03/ NXP SMD or Through Hole | BGY292G/03/.pdf | ||
LTRUN1 | LTRUN1 LT SSOP-18 | LTRUN1.pdf | ||
ELJFB470KF2 | ELJFB470KF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFB470KF2.pdf | ||
HC4050BF | HC4050BF INTERSIL TO-220 | HC4050BF.pdf |