창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-545B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 545B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 545B2 | |
관련 링크 | 545, 545B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TZM5241F-GS18 | DIODE ZENER SOD80 | TZM5241F-GS18.pdf | ||
Y16309K87000T9W | RES SMD 9.87KOHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16309K87000T9W.pdf | ||
H422RFZA | RES 22 OHM 1/2W 1% AXIAL | H422RFZA.pdf | ||
S1D13503F00A | S1D13503F00A EPSON SMD or Through Hole | S1D13503F00A.pdf | ||
WD5-12S05 | WD5-12S05 SANGMEI DIP | WD5-12S05.pdf | ||
HD74AC175P | HD74AC175P HITACHI DIP | HD74AC175P.pdf | ||
EP7309-CVZ | EP7309-CVZ CIRRUS QFP | EP7309-CVZ.pdf | ||
25L8005M | 25L8005M ST SOP8 | 25L8005M.pdf | ||
OB27PB | OB27PB BSE SMD or Through Hole | OB27PB.pdf | ||
HBLS1608-1N5S | HBLS1608-1N5S HY SMD or Through Hole | HBLS1608-1N5S.pdf | ||
PAREX90307 | PAREX90307 HOLTEK SMD or Through Hole | PAREX90307.pdf | ||
UPD703276YGJ-504 | UPD703276YGJ-504 NEC QFP | UPD703276YGJ-504.pdf |