창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54185-2201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54185-2201 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54185-2201 | |
| 관련 링크 | 54185-, 54185-2201 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LNT2G681MSEF | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C | LNT2G681MSEF.pdf | ||
| UFW1J102MHD | 1000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UFW1J102MHD.pdf | ||
![]() | FESB16DT-E3/81 | DIODE GEN PURP 200V 16A TO263AB | FESB16DT-E3/81.pdf | |
![]() | L0402C6N2SRMST | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L0402C6N2SRMST.pdf | |
![]() | BCM2070B0KUBXG | BCM2070B0KUBXG BROADCOM BGA | BCM2070B0KUBXG.pdf | |
![]() | BTS73TS3 | BTS73TS3 SIEMENS SMD or Through Hole | BTS73TS3.pdf | |
![]() | UP025CH390J-A-BZ | UP025CH390J-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025CH390J-A-BZ.pdf | |
![]() | GRM188R61C474K | GRM188R61C474K MURATA SMD or Through Hole | GRM188R61C474K.pdf | |
![]() | CM2596-ADJ | CM2596-ADJ CHAMPION TO-220TO-263 | CM2596-ADJ.pdf | |
![]() | K9F5616QOC | K9F5616QOC SAMSUNG BGA | K9F5616QOC.pdf | |
![]() | CTTF0603F-27NG | CTTF0603F-27NG CntralTech NA | CTTF0603F-27NG.pdf | |
![]() | IC63LV1024-10HL | IC63LV1024-10HL ISSI TSOP32 | IC63LV1024-10HL.pdf |