창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-53S280J/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 53S280J/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 53S280J/883B | |
관련 링크 | 53S280J, 53S280J/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TV04A8V5J-G | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC SMA | TV04A8V5J-G.pdf | |
![]() | RCS060384K5FKEA | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060384K5FKEA.pdf | |
![]() | HVR3700003003FR500 | RES 300K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700003003FR500.pdf | |
![]() | Y15082K00000TR0L | RES 2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y15082K00000TR0L.pdf | |
![]() | LE82G30SLASJ | LE82G30SLASJ INTEL BGA | LE82G30SLASJ.pdf | |
![]() | MSTBV2.5/2-G | MSTBV2.5/2-G PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBV2.5/2-G.pdf | |
![]() | SIS756 A2 | SIS756 A2 SIS BGA | SIS756 A2.pdf | |
![]() | X25M000000S203 | X25M000000S203 AC SMD or Through Hole | X25M000000S203.pdf | |
![]() | ADM708SAR/AR | ADM708SAR/AR AD SOP8 | ADM708SAR/AR.pdf | |
![]() | SXA1046958 R1 | SXA1046958 R1 Major SMD or Through Hole | SXA1046958 R1.pdf | |
![]() | ULN2003APG(O,NHZAB | ULN2003APG(O,NHZAB TOSHIBA DIP SOP QFP | ULN2003APG(O,NHZAB.pdf | |
![]() | HW-AFX-FG256-200 | HW-AFX-FG256-200 XILINX FPGA | HW-AFX-FG256-200.pdf |