창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53D832G035JP6E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 53D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 53D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8300µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 34m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.11A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.012" Dia x 2.642" L(25.70mm x 67.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 85 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 53D832G035JP6E3 | |
| 관련 링크 | 53D832G03, 53D832G035JP6E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HAK222KBAUALKR | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 | HAK222KBAUALKR.pdf | |
![]() | 402F20012IAR | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012IAR.pdf | |
![]() | SRR1210A-180M | 18µH Shielded Inductor 5.5A 35 mOhm Max Nonstandard | SRR1210A-180M.pdf | |
![]() | T9AV5D22-24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | T9AV5D22-24.pdf | |
![]() | RC0603DR-0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0725R5L.pdf | |
![]() | RN73C1J1K18BTDF | RES SMD 1.18KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K18BTDF.pdf | |
![]() | INR14D221K | INR14D221K INR SMD or Through Hole | INR14D221K.pdf | |
![]() | BZV55B9V1 | BZV55B9V1 NXP SMD or Through Hole | BZV55B9V1.pdf | |
![]() | SST89E564RD40-C-TQJ | SST89E564RD40-C-TQJ SST SMD or Through Hole | SST89E564RD40-C-TQJ.pdf | |
![]() | PBS-2 | PBS-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PBS-2.pdf | |
![]() | S-8254AAAFT-FB-G | S-8254AAAFT-FB-G SEIKO TSSOP-16 | S-8254AAAFT-FB-G.pdf | |
![]() | FT25 | FT25 EZ DIP | FT25.pdf |