창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53D470F400HJ6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 53D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 53D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.886" Dia x 1.642" L(22.50mm x 41.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 91 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 53D470F400HJ6 | |
| 관련 링크 | 53D470F, 53D470F400HJ6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DRA5143X0L | TRANS PREBIAS PNP 150MW SMINI3 | DRA5143X0L.pdf | |
![]() | UPC1093T-E1(HG) | UPC1093T-E1(HG) NEC SMD or Through Hole | UPC1093T-E1(HG).pdf | |
![]() | 1/2W11.1A | 1/2W11.1A ORIGINAL ED | 1/2W11.1A.pdf | |
![]() | XM14AB | XM14AB NSC QFP | XM14AB.pdf | |
![]() | BF998WR | BF998WR PHILIPS SOT-343 | BF998WR.pdf | |
![]() | LG83053S | LG83053S SG SMD or Through Hole | LG83053S.pdf | |
![]() | RC0402JR-07 0RL | RC0402JR-07 0RL YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | RC0402JR-07 0RL.pdf | |
![]() | ESR6R8M1C1516 | ESR6R8M1C1516 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESR6R8M1C1516.pdf | |
![]() | Q475 | Q475 NQRTEL QFP | Q475.pdf | |
![]() | MIC281-2BM6 | MIC281-2BM6 MICREL Original | MIC281-2BM6.pdf | |
![]() | K5E1H12ACH-DO75 | K5E1H12ACH-DO75 SAMSUNG BGA | K5E1H12ACH-DO75.pdf |