창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-53D271F250KJ6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 53D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | 53D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 1.134" Dia x 1.642" L (28.80mm x 41.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 80 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 53D271F250KJ6 | |
관련 링크 | 53D271F, 53D271F250KJ6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F40622CLR | 40.61MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CLR.pdf | |
![]() | RDX-1187C | RDX-1187C ADS SOP28 | RDX-1187C.pdf | |
![]() | 2800772 | 2800772 IMEDIA BGA | 2800772.pdf | |
![]() | LM7171BIM-LF | LM7171BIM-LF NS SMD or Through Hole | LM7171BIM-LF.pdf | |
![]() | K4S510432M-TC1H | K4S510432M-TC1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S510432M-TC1H.pdf | |
![]() | 53894-2 | 53894-2 TE SMD or Through Hole | 53894-2.pdf | |
![]() | BU2461-08 | BU2461-08 ROHM SOP20 | BU2461-08.pdf | |
![]() | LT1078S8#PBF-ND | LT1078S8#PBF-ND LT SOP-8 | LT1078S8#PBF-ND.pdf | |
![]() | CD4687 | CD4687 MICROSEMI SMD | CD4687.pdf | |
![]() | SSP28003GC | SSP28003GC MOTOROLA SMD or Through Hole | SSP28003GC.pdf | |
![]() | NTE891M | NTE891M NTE DIP8 | NTE891M.pdf | |
![]() | CM400DY-60H | CM400DY-60H MIT SMD or Through Hole | CM400DY-60H.pdf |