창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-53929-0808 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 53929-0808 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | connectors | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 53929-0808 | |
관련 링크 | 53929-, 53929-0808 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DI2-026.0000T | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-026.0000T.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ510 | RES SMD 51 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ510.pdf | |
![]() | RCP0603B1K00JEB | RES SMD 1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K00JEB.pdf | |
![]() | A080SN03V3 | A080SN03V3 AUO SMD or Through Hole | A080SN03V3.pdf | |
![]() | PALV22V10-10JC | PALV22V10-10JC LATTICE SMD or Through Hole | PALV22V10-10JC.pdf | |
![]() | 4001(HEF4001BP) | 4001(HEF4001BP) NXP DIP | 4001(HEF4001BP).pdf | |
![]() | 27423 | 27423 TI SOP | 27423.pdf | |
![]() | TNETD2013A | TNETD2013A ORIGINAL QFP | TNETD2013A.pdf | |
![]() | 15FMN-BMT-A-TF | 15FMN-BMT-A-TF JST SMD or Through Hole | 15FMN-BMT-A-TF.pdf | |
![]() | 87012B1001KGTS | 87012B1001KGTS VISHAY SMD or Through Hole | 87012B1001KGTS.pdf | |
![]() | C2785G | C2785G ST TO-92 | C2785G.pdf | |
![]() | CL-L220-HC16L-A | CL-L220-HC16L-A CITIZEN ROHS | CL-L220-HC16L-A.pdf |