창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-538KAD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 538KAD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 538KAD | |
관련 링크 | 538, 538KAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3C-40.000MHZ-D4Y-T | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-40.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 201209 BL2.45GHz 5 | 201209 BL2.45GHz 5 ORIGINAL SMD | 201209 BL2.45GHz 5.pdf | |
![]() | IX2551CEN2 | IX2551CEN2 SHARP DIP | IX2551CEN2.pdf | |
![]() | 3NV04S | 3NV04S ST SOT223 | 3NV04S.pdf | |
![]() | TGAL604 | TGAL604 ST MODULE | TGAL604.pdf | |
![]() | P83C851/029 | P83C851/029 PHI DIP-L40P | P83C851/029.pdf | |
![]() | S5D0123X01-POBO | S5D0123X01-POBO SAMSUNG PLCC | S5D0123X01-POBO.pdf | |
![]() | UPD75P008GB-528-3B4 | UPD75P008GB-528-3B4 NEC QFP | UPD75P008GB-528-3B4.pdf | |
![]() | 54S08/BCBJC | 54S08/BCBJC TI DIP | 54S08/BCBJC.pdf | |
![]() | WD5027-4 | WD5027-4 WINBOND DIP | WD5027-4.pdf | |
![]() | 50RIF100W20 | 50RIF100W20 IR SMD or Through Hole | 50RIF100W20.pdf | |
![]() | DTC114TS TP | DTC114TS TP ROHM SMD or Through Hole | DTC114TS TP.pdf |