창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53551-0474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53551-0474 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONNECTOR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53551-0474 | |
| 관련 링크 | 53551-, 53551-0474 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023IKT | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023IKT.pdf | |
![]() | 0804-5000-04 | 0804-5000-04 BEL 40PIN | 0804-5000-04.pdf | |
![]() | IS42S160041-TII | IS42S160041-TII ISSI TSSOP56 | IS42S160041-TII.pdf | |
![]() | SRG35VB33RM6X7LL | SRG35VB33RM6X7LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SRG35VB33RM6X7LL.pdf | |
![]() | 550.C3269 | 550.C3269 TOYOCOM QFN | 550.C3269.pdf | |
![]() | MG74N047-141TCZ03A(37572EA) | MG74N047-141TCZ03A(37572EA) CHIPX SMD or Through Hole | MG74N047-141TCZ03A(37572EA).pdf | |
![]() | DAC8408GP | DAC8408GP DIP AD | DAC8408GP.pdf | |
![]() | HY860F 6mm | HY860F 6mm HY DIP | HY860F 6mm.pdf | |
![]() | SFF8N60 | SFF8N60 WINSEMI TO-220 | SFF8N60.pdf | |
![]() | X28C256EMB20 | X28C256EMB20 XICOR DIP | X28C256EMB20.pdf | |
![]() | ICS7151AMI-50T | ICS7151AMI-50T IDT SMD or Through Hole | ICS7151AMI-50T.pdf |