창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53264-3091 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53264-3091 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5+ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53264-3091 | |
| 관련 링크 | 53264-, 53264-3091 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLK1005S15NJTD25 | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 500 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S15NJTD25.pdf | |
![]() | MTD2N40E | MTD2N40E ON SMD or Through Hole | MTD2N40E.pdf | |
![]() | S5D2510X04-D0B0 | S5D2510X04-D0B0 SAMSUNG DIP-16P | S5D2510X04-D0B0.pdf | |
![]() | L7A1434-007 | L7A1434-007 PANASONIC QFP | L7A1434-007.pdf | |
![]() | HT45BOC | HT45BOC HOLTEK DIP | HT45BOC.pdf | |
![]() | UPD41464C-12 | UPD41464C-12 NEC DIP-18 | UPD41464C-12.pdf | |
![]() | TLE2061ACPE4 | TLE2061ACPE4 TI DIP | TLE2061ACPE4.pdf | |
![]() | HL2420V221MRZS4PF | HL2420V221MRZS4PF HITACHI DIP | HL2420V221MRZS4PF.pdf | |
![]() | M58MR016C | M58MR016C ST BGA | M58MR016C.pdf | |
![]() | KMQ350VSSN560M35CE0 | KMQ350VSSN560M35CE0 Chemi-con NA | KMQ350VSSN560M35CE0.pdf |