창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-532.5X.1X0-8XX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 532.5X.1X0-8XX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 532.5X.1X0-8XX | |
관련 링크 | 532.5X.1, 532.5X.1X0-8XX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
70J-3-1/2A | TELEPHONE FUSE | 70J-3-1/2A.pdf | ||
BK-S505SC-2-R | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | BK-S505SC-2-R.pdf | ||
0265010.V | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0265010.V.pdf | ||
416F260X3IAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IAT.pdf | ||
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MGFL2012F2R2MT-LF | MGFL2012F2R2MT-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFL2012F2R2MT-LF.pdf | ||
SS32W181MCAPF | SS32W181MCAPF HIT SMD or Through Hole | SS32W181MCAPF.pdf | ||
K392K15X7RF5.L2 | K392K15X7RF5.L2 VISHAY DIP | K392K15X7RF5.L2.pdf |