창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-530EC125M000DGR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si530/531 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | Si530 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±7ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 121mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 75mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 530EC125M000DGR | |
| 관련 링크 | 530EC125M, 530EC125M000DGR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | CC2540F128RHAT | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2540F128RHAT.pdf | |
![]() | EH52005751 | EH52005751 EH QFP | EH52005751.pdf | |
![]() | H11D1XSM | H11D1XSM ISOCOM DIPSOP | H11D1XSM.pdf | |
![]() | STV9556-W09 | STV9556-W09 ST ZIP-11P | STV9556-W09.pdf | |
![]() | EPT2000-A | EPT2000-A EPT TR | EPT2000-A.pdf | |
![]() | MIC23031-4YMT TR | MIC23031-4YMT TR MICREL SMD or Through Hole | MIC23031-4YMT TR.pdf | |
![]() | SCC2891AC1A28 | SCC2891AC1A28 PHI PLCC28 | SCC2891AC1A28.pdf | |
![]() | W79A601BDG | W79A601BDG Winbond SMD or Through Hole | W79A601BDG.pdf | |
![]() | 26-48-1042-P | 26-48-1042-P AVX SMD or Through Hole | 26-48-1042-P.pdf | |
![]() | SSV1BC847BPDW1T1G | SSV1BC847BPDW1T1G ON SMD or Through Hole | SSV1BC847BPDW1T1G.pdf | |
![]() | TMX70CTE40NF | TMX70CTE40NF TI DIP-28 | TMX70CTE40NF.pdf | |
![]() | PSKT96/14 | PSKT96/14 POWERSEM SMD or Through Hole | PSKT96/14.pdf |