창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5300-02-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5300 Series | |
| 3D 모델 | 5300.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5300 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 3.2A | |
| 전류 - 포화 | 2.7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 19m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 170MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.160" Dia x 0.500" L(4.06mm x 12.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5300-02-RC | |
| 관련 링크 | 5300-0, 5300-02-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TLZ-9HS-K | TLZ-9HS-K FUJI SMD or Through Hole | TLZ-9HS-K.pdf | |
![]() | LT3060IDC-5 | LT3060IDC-5 LT SMD or Through Hole | LT3060IDC-5.pdf | |
![]() | ELJRE10NJFA | ELJRE10NJFA PANASONIC SMD0603 | ELJRE10NJFA.pdf | |
![]() | ST13007(A) | ST13007(A) ST SMD or Through Hole | ST13007(A).pdf | |
![]() | K4H561638D-TLB3 | K4H561638D-TLB3 SAMSUNG TSSOP66 | K4H561638D-TLB3.pdf | |
![]() | 06FMN-BTK-A(LF)(SN) | 06FMN-BTK-A(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 06FMN-BTK-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | IMIFS784BZBT | IMIFS784BZBT IMI SOP8 | IMIFS784BZBT.pdf | |
![]() | IS28F020-55 | IS28F020-55 ISSI PLCC | IS28F020-55.pdf | |
![]() | A6T-0101 | A6T-0101 ORIGINAL SMD or Through Hole | A6T-0101.pdf | |
![]() | M74HC174B1 | M74HC174B1 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M74HC174B1.pdf | |
![]() | LF2020BNP-R762 | LF2020BNP-R762 SUMIDA SMD or Through Hole | LF2020BNP-R762.pdf |