창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-52C20-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 52C20-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 52C20-02 | |
| 관련 링크 | 52C2, 52C20-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D107M6R3EASL | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D107M6R3EASL.pdf | |
![]() | GL169F33IET | 16.9344MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F33IET.pdf | |
![]() | DFNA1003BT1 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8VDFN | DFNA1003BT1.pdf | |
![]() | UPD805328F1-012-MN9-A | UPD805328F1-012-MN9-A NEC BGA2727 | UPD805328F1-012-MN9-A.pdf | |
![]() | KBU604 _B0 _10001 | KBU604 _B0 _10001 PANJIT SSOP | KBU604 _B0 _10001.pdf | |
![]() | TSL0709S-330K1R0-PF | TSL0709S-330K1R0-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0709S-330K1R0-PF.pdf | |
![]() | 1210AS-5R6J-01 | 1210AS-5R6J-01 Fastron NA | 1210AS-5R6J-01.pdf | |
![]() | THN6501S TEL:82766440 | THN6501S TEL:82766440 ORIGINAL SOT23 | THN6501S TEL:82766440.pdf | |
![]() | MCP1825S-2502EDB | MCP1825S-2502EDB MICROCHIP SOT-223 | MCP1825S-2502EDB.pdf | |
![]() | SN74FCT2541CDW | SN74FCT2541CDW TI SMD or Through Hole | SN74FCT2541CDW.pdf | |
![]() | D17228-158 | D17228-158 NEC TSSOP30 | D17228-158.pdf | |
![]() | SPHWHTS7D303S0P0G2 | SPHWHTS7D303S0P0G2 SAMSUNGLED Call | SPHWHTS7D303S0P0G2.pdf |