창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-52974-0404 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 52974-0404 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-connectors | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 52974-0404 | |
| 관련 링크 | 52974-, 52974-0404 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R6DXXAC | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6DXXAC.pdf | |
![]() | RCL040615K8FKEA | RES SMD 15.8K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040615K8FKEA.pdf | |
![]() | CY3250-21X23QFN-POD | CY3250-21X23QFN-POD CYPRESS SMD or Through Hole | CY3250-21X23QFN-POD.pdf | |
![]() | TMS29F040P-90 | TMS29F040P-90 TSM PLCC | TMS29F040P-90.pdf | |
![]() | LA73025V-TE-C | LA73025V-TE-C SANYO SOP | LA73025V-TE-C.pdf | |
![]() | D8002006+3F5511 | D8002006+3F5511 NEC BGA | D8002006+3F5511.pdf | |
![]() | L7808BT | L7808BT ONS SMD or Through Hole | L7808BT.pdf | |
![]() | 54HC164 | 54HC164 TI DIP | 54HC164.pdf | |
![]() | OP74HJ | OP74HJ ORIGINAL SMD or Through Hole | OP74HJ.pdf | |
![]() | PLA110ECP | PLA110ECP CPCLARE DIP6 | PLA110ECP.pdf | |
![]() | 13.4083SMD | 13.4083SMD MICROCHIP SOP28 | 13.4083SMD.pdf | |
![]() | K4D623238G-GC45 | K4D623238G-GC45 SAMSUNG BGA | K4D623238G-GC45.pdf |