- 52808-0770

52808-0770
제조업체 부품 번호
52808-0770
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 2
간단한 설명
52808-0770 MOLEX SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
52808-0770 가격 및 조달

가능 수량

41050 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 52808-0770 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 52808-0770 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 52808-0770가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
52808-0770 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
52808-0770 매개 변수
내부 부품 번호EIS-52808-0770
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈52808-0770
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 52808-0770
관련 링크52808-, 52808-0770 데이터 시트, - 에이전트 유통
52808-0770 의 관련 제품
3.6nH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 35 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 54060363400.pdf
On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 1 Sec ~ 120 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket CUF-41-70120.pdf
TLC363C5V5-7 ZNR SOT363 TLC363C5V5-7.pdf
L14946PEFLA LSI QFP104 L14946PEFLA.pdf
R3111N272A-TR RICOH SOT23-3 R3111N272A-TR.pdf
LT3050EDDB-3.3#TRMPBF LT SMD or Through Hole LT3050EDDB-3.3#TRMPBF.pdf
323915 TEConnectivity SMD or Through Hole 323915.pdf
HG62F22R48FSH HIT SMD or Through Hole HG62F22R48FSH.pdf
74LS10RPEL HITACHI SOP3.9 74LS10RPEL.pdf
PAG200VB181M12X35LL UMITEDCHEMI-CON DIP PAG200VB181M12X35LL.pdf
KAD0607000-DLL. SAMSUNG BGA KAD0607000-DLL..pdf