창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-528-1144-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 528-1144-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 528-1144-03 | |
| 관련 링크 | 528-11, 528-1144-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL122580R6FKEG | RES SMD 80.6 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122580R6FKEG.pdf | |
![]() | HEDR-9720#L50 | HEDR-9720#L50 AGILENT DIP | HEDR-9720#L50.pdf | |
![]() | HFC-1005C-9N0B | HFC-1005C-9N0B ORIGINAL SMD | HFC-1005C-9N0B.pdf | |
![]() | M35041-075 | M35041-075 ORIGINAL SSOP | M35041-075.pdf | |
![]() | TC305 | TC305 ORIGINAL SOP14SOP8 | TC305.pdf | |
![]() | BZX585B4V3 | BZX585B4V3 PHI SOD-523 | BZX585B4V3.pdf | |
![]() | TC74HC365AP | TC74HC365AP TOSHIBA DIP20 | TC74HC365AP.pdf | |
![]() | HUF75309T3ST | HUF75309T3ST FAIRC SOT-223 | HUF75309T3ST .pdf | |
![]() | SP0505BAHTG**MN-FLEX | SP0505BAHTG**MN-FLEX N/A SMD or Through Hole | SP0505BAHTG**MN-FLEX.pdf | |
![]() | ECCL2012C27NKT | ECCL2012C27NKT Expan ChipInductor | ECCL2012C27NKT.pdf | |
![]() | DCW/24/12/1700 | DCW/24/12/1700 INTRONICS SMD or Through Hole | DCW/24/12/1700.pdf | |
![]() | TS5L100DG4 | TS5L100DG4 TI SOIC | TS5L100DG4.pdf |