창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-527600779 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 527600779 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 527600779 | |
| 관련 링크 | 52760, 527600779 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL204241689E3 | 68µF 160V Aluminum Capacitors Axial, Can 2.2 Ohm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL204241689E3.pdf | |
![]() | 416F3801XCKR | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCKR.pdf | |
![]() | B59119C1080A70 | PTC Thermistor 150 Ohm Disc | B59119C1080A70.pdf | |
![]() | X98021L128-3.3-Z | X98021L128-3.3-Z ISL Call | X98021L128-3.3-Z.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HGDP:ES | K4M28323PH-HGDP:ES SAMSUNG FBGA | K4M28323PH-HGDP:ES.pdf | |
![]() | SST55LD017A2ES-TQW | SST55LD017A2ES-TQW SST TQFP | SST55LD017A2ES-TQW.pdf | |
![]() | TN22150-600 | TN22150-600 ST SOT-252 | TN22150-600.pdf | |
![]() | 8925E-080-179-005-GH | 8925E-080-179-005-GH KEL SMD or Through Hole | 8925E-080-179-005-GH.pdf | |
![]() | CMD26 | CMD26 CML ROHS | CMD26.pdf | |
![]() | DW33Y2 | DW33Y2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DW33Y2.pdf | |
![]() | M2N51264TU8B0F-3C/37 | M2N51264TU8B0F-3C/37 ELIXIR BGA200 | M2N51264TU8B0F-3C/37.pdf | |
![]() | TLC3702CPE4 | TLC3702CPE4 TI DIP8 | TLC3702CPE4.pdf |