창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-527451090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 527451090 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 527451090 | |
| 관련 링크 | 52745, 527451090 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D100LPN502UA54M | 5000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D100LPN502UA54M.pdf | |
![]() | RG1608V-2610-B-T5 | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-2610-B-T5.pdf | |
![]() | ERT-J1VV154J | NTC Thermistor 150k 0603 (1608 Metric) | ERT-J1VV154J.pdf | |
![]() | HBSIFU3-03 | HBSIFU3-03 EPSON QFP-80P | HBSIFU3-03.pdf | |
![]() | AXQ6.2 | AXQ6.2 IBM BGA | AXQ6.2.pdf | |
![]() | FSP2140Y18AD | FSP2140Y18AD FOSLINK SOT89-3 | FSP2140Y18AD.pdf | |
![]() | RFD3055E | RFD3055E FSC TO252 | RFD3055E.pdf | |
![]() | F7476 | F7476 F SOP-8 | F7476.pdf | |
![]() | MDC110-5-9902041 | MDC110-5-9902041 MDC SMD or Through Hole | MDC110-5-9902041.pdf | |
![]() | NFORCETM2 IGP-A | NFORCETM2 IGP-A NVIDIA BGA | NFORCETM2 IGP-A.pdf | |
![]() | MG600Q1US521 | MG600Q1US521 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG600Q1US521.pdf | |
![]() | MAX8805YEEE+ | MAX8805YEEE+ MAXIM SSOP | MAX8805YEEE+.pdf |