창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-525843479 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 525843479 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 525843479 | |
| 관련 링크 | 52584, 525843479 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32B475KBUYNNE | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B475KBUYNNE.pdf | |
![]() | 425F39E024M0000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E024M0000.pdf | |
![]() | CPF0603B13R3E1 | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B13R3E1.pdf | |
![]() | 105K20AP3000 | 105K20AP3000 AVX SMD or Through Hole | 105K20AP3000.pdf | |
![]() | FDD6030 | FDD6030 FAIRCHILD N A | FDD6030.pdf | |
![]() | SLVU2.8-4-L | SLVU2.8-4-L Protek SOP-8 | SLVU2.8-4-L.pdf | |
![]() | TZM5234BGS08 | TZM5234BGS08 VIS SMD or Through Hole | TZM5234BGS08.pdf | |
![]() | UPL1E121RMH | UPL1E121RMH NICHICON DIP | UPL1E121RMH.pdf | |
![]() | IRFP054(N) | IRFP054(N) IR TO-3P | IRFP054(N).pdf | |
![]() | H27UAG8T2MTR-BCR | H27UAG8T2MTR-BCR Samsung SMD or Through Hole | H27UAG8T2MTR-BCR.pdf | |
![]() | TC4069UBD | TC4069UBD TOSHIBA DIP14 | TC4069UBD.pdf | |
![]() | RCR3131(A) | RCR3131(A) RCR/ SOT89 SOT23 | RCR3131(A).pdf |