창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-52557-1470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 52557-1470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 52557-1470 | |
관련 링크 | 52557-, 52557-1470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4AX103K3 | 10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | 4AX103K3.pdf | |
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![]() | V48C3C75AL | V48C3C75AL ORIGINAL SMD or Through Hole | V48C3C75AL.pdf | |
![]() | S3C84A4X14-QTR4 | S3C84A4X14-QTR4 SAMSUNG QFP | S3C84A4X14-QTR4.pdf | |
![]() | TSD052W | TSD052W TAITRON SOD123 | TSD052W.pdf | |
![]() | P202CH08FL0 | P202CH08FL0 WESTCODE SMD or Through Hole | P202CH08FL0.pdf | |
![]() | EBF-ADSP-EMUII | EBF-ADSP-EMUII EFLAG SMD or Through Hole | EBF-ADSP-EMUII.pdf | |
![]() | BSS47 | BSS47 PHI/MOT CAN3 | BSS47.pdf | |
![]() | M74HC590M1R | M74HC590M1R ST 3.9mm-16 | M74HC590M1R.pdf | |
![]() | 5962-8769901MDA | 5962-8769901MDA TI SMD or Through Hole | 5962-8769901MDA.pdf |