창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5239YCDB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5239YCDB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5239YCDB | |
관련 링크 | 5239, 5239YCDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12061A681GAT4A | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A681GAT4A.pdf | |
![]() | AF122-FR-0773K2L | RES ARRAY 2 RES 73.2K OHM 0404 | AF122-FR-0773K2L.pdf | |
![]() | TMS99C14AFNL | TMS99C14AFNL TI SMD or Through Hole | TMS99C14AFNL.pdf | |
![]() | FAD30-05V05-NFCI | FAD30-05V05-NFCI CSF DIP | FAD30-05V05-NFCI.pdf | |
![]() | RFHCS362F | RFHCS362F MICROCHIP SSOP | RFHCS362F.pdf | |
![]() | GL5808 | GL5808 LGS DIP | GL5808.pdf | |
![]() | PLP665 | PLP665 IC DIP-5 | PLP665.pdf | |
![]() | NB2305AI1HDTR2G | NB2305AI1HDTR2G ON SMD or Through Hole | NB2305AI1HDTR2G.pdf |