창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-520935-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 520935-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 520935-2 | |
| 관련 링크 | 5209, 520935-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33D472KA3B | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | DEBB33D472KA3B.pdf | |
![]() | C911U510JVSDAAWL40 | 51pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U510JVSDAAWL40.pdf | |
![]() | TEPSLD1A157M(55)12R | TEPSLD1A157M(55)12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLD1A157M(55)12R.pdf | |
![]() | DM54LS13J/883B | DM54LS13J/883B NS CDIP | DM54LS13J/883B.pdf | |
![]() | AME4625AEEYY | AME4625AEEYY AME TSOT-26 | AME4625AEEYY.pdf | |
![]() | K4F4016R4D-FF85 | K4F4016R4D-FF85 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F4016R4D-FF85.pdf | |
![]() | PIC18F87J90 | PIC18F87J90 MICROCHIP TQFP80 | PIC18F87J90.pdf | |
![]() | P113 | P113 TOSHIBA DIP-5 | P113.pdf | |
![]() | AXK5S40347YG | AXK5S40347YG ORIGINAL NA | AXK5S40347YG.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-70-YGT | MBM29F400BC-70-YGT FUJ SOP44 | MBM29F400BC-70-YGT.pdf | |
![]() | MAX4714ELT | MAX4714ELT MAXIM SOT-163 | MAX4714ELT.pdf | |
![]() | NX3L2G66GM.125 | NX3L2G66GM.125 NXP SMD or Through Hole | NX3L2G66GM.125.pdf |