창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5174111-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5174111-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5174111-2 | |
| 관련 링크 | 51741, 5174111-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-13.000MAAE-T | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-13.000MAAE-T.pdf | |
![]() | NSCMNNN150PGUNV | Pressure Sensor 150 PSI (1034.21 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 129.5 mV (5V) 8-SMD, J-Lead | NSCMNNN150PGUNV.pdf | |
![]() | 71243-0008 | 71243-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 71243-0008.pdf | |
![]() | IBM161420L8867 | IBM161420L8867 ORIGINAL BGA | IBM161420L8867.pdf | |
![]() | LXM3-PW61-1111 | LXM3-PW61-1111 ORIGINAL ORIGINAL | LXM3-PW61-1111.pdf | |
![]() | N80X186XL25 | N80X186XL25 INTEL PLCC68 | N80X186XL25.pdf | |
![]() | TIC116D #T | TIC116D #T PHI SMD or Through Hole | TIC116D #T.pdf | |
![]() | 74ACT74SCX_NL | 74ACT74SCX_NL FSC SMD or Through Hole | 74ACT74SCX_NL.pdf | |
![]() | 18*20 | 18*20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18*20.pdf | |
![]() | 16LC770-I/SO | 16LC770-I/SO MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC770-I/SO.pdf | |
![]() | NF-7050-6301-A1 ES | NF-7050-6301-A1 ES nVIDIA BGA | NF-7050-6301-A1 ES.pdf |