창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5167-159 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5167-159 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5167-159 | |
| 관련 링크 | 5167, 5167-159 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CJT5002R2JJ | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 500W | CJT5002R2JJ.pdf | |
![]() | 3055AMQ | 3055AMQ BB SMD or Through Hole | 3055AMQ.pdf | |
![]() | CAY10-180J4MU | CAY10-180J4MU Bourns SMD or Through Hole | CAY10-180J4MU.pdf | |
![]() | 39VF010-70-4C | 39VF010-70-4C SST SSOP | 39VF010-70-4C.pdf | |
![]() | HN4D02JU(TE85L.F) | HN4D02JU(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN4D02JU(TE85L.F).pdf | |
![]() | BUV12 | BUV12 MOT TO-3 | BUV12.pdf | |
![]() | A02B | A02B AGILENT SMD or Through Hole | A02B.pdf | |
![]() | 4609H-701-RC/CCL | 4609H-701-RC/CCL BOURNS SMD or Through Hole | 4609H-701-RC/CCL.pdf | |
![]() | HY5DW283222A | HY5DW283222A HYNIX BGA | HY5DW283222A.pdf | |
![]() | LC1208CC3TR28 | LC1208CC3TR28 Leadchip SOT89-3 | LC1208CC3TR28.pdf | |
![]() | MLF1608A2R2KT000 | MLF1608A2R2KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A2R2KT000.pdf | |
![]() | NB634EL-LF-Z | NB634EL-LF-Z MPS QFN14 | NB634EL-LF-Z.pdf |