창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-511NAA-CBAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si510, 511 | |
| 제품 교육 모듈 | Clock Tree Timing Solutions | |
| 주요제품 | Si510 and Si511 Low Jitter XOs | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | Si511 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 170MHz ~ 212.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS, 이중(상보적) | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 안정도(총) | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 26mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.050"(1.28mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 18mA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 511NAA-CBAG | |
| 관련 링크 | 511NAA, 511NAA-CBAG 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | KB80521EX200 SL22Z 512K | KB80521EX200 SL22Z 512K INTEL PGA394 | KB80521EX200 SL22Z 512K.pdf | |
![]() | 1N3015R | 1N3015R MSC DO-4 | 1N3015R.pdf | |
![]() | UC1697AGAA | UC1697AGAA ULTRACHIP NA | UC1697AGAA.pdf | |
![]() | 74HC245D(7.2mm)/SN74HC245NSR(+5.2mm) | 74HC245D(7.2mm)/SN74HC245NSR(+5.2mm) TI/NXP SO20(7.2mm)(5.2mm) | 74HC245D(7.2mm)/SN74HC245NSR(+5.2mm).pdf | |
![]() | SAA4981T | SAA4981T NXP SOP | SAA4981T.pdf | |
![]() | MAX8888EZK15-T | MAX8888EZK15-T MAX SOP5 | MAX8888EZK15-T.pdf | |
![]() | 225K250F12L4 | 225K250F12L4 KEMET SMD or Through Hole | 225K250F12L4.pdf | |
![]() | BUK664R6-40C | BUK664R6-40C NXP SMD or Through Hole | BUK664R6-40C.pdf | |
![]() | C1608X7R1C474MT | C1608X7R1C474MT TDK SMD | C1608X7R1C474MT.pdf | |
![]() | TLP659 | TLP659 TOS SOP | TLP659.pdf | |
![]() | DV804(DV3) | DV804(DV3) ORIGINAL SOT23 | DV804(DV3).pdf | |
![]() | RD0J108M0811MPF180 | RD0J108M0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD0J108M0811MPF180.pdf |