창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-511DBB-BAAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si510, 511 | |
| 제품 교육 모듈 | Clock Tree Timing Solutions | |
| 주요제품 | Si510 and Si511 Low Jitter XOs | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | Si511 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 125MHz ~ 169.999MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 44mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 18mA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 511DBB-BAAG | |
| 관련 링크 | 511DBB, 511DBB-BAAG 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | MLCSWT-H1-0000-000XE1 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Cool 6500K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-H1-0000-000XE1.pdf | |
![]() | TNPU06035K60BZEN00 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06035K60BZEN00.pdf | |
![]() | MAX2308ETI-T | RF Demodulator IC 70MHz ~ 300MHz 28-WFQFN Exposed Pad | MAX2308ETI-T.pdf | |
![]() | HY53C256L | HY53C256L HY 03 F | HY53C256L.pdf | |
![]() | CKC35C1H334K | CKC35C1H334K NEC 5650 | CKC35C1H334K.pdf | |
![]() | XC3090-70PG175B | XC3090-70PG175B XILI PGA | XC3090-70PG175B.pdf | |
![]() | LM4550BVH/NOPB | LM4550BVH/NOPB NS NA | LM4550BVH/NOPB.pdf | |
![]() | HPA00330AIDRLR | HPA00330AIDRLR TI SMD or Through Hole | HPA00330AIDRLR.pdf | |
![]() | 4.42m | 4.42m ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.42m.pdf | |
![]() | 90170-0030 | 90170-0030 MOLEX SMD or Through Hole | 90170-0030.pdf | |
![]() | CX20171-T1 | CX20171-T1 SONY SOIC-24 | CX20171-T1.pdf | |
![]() | HIF4-26D-3.18R | HIF4-26D-3.18R HRS SMD or Through Hole | HIF4-26D-3.18R.pdf |