창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-511D277M050DG4D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 511D277M050DG4D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 511D277M050DG4D | |
| 관련 링크 | 511D277M0, 511D277M050DG4D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220JLXAJ | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220JLXAJ.pdf | |
![]() | RP73D1J47K5BTG | RES SMD 47.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J47K5BTG.pdf | |
![]() | XCV800-6HQ240C | XCV800-6HQ240C ORIGINAL 240-HQFP | XCV800-6HQ240C.pdf | |
![]() | CD4555BMT | CD4555BMT TI SOIC | CD4555BMT.pdf | |
![]() | E6B2CWZ6C500PR2M | E6B2CWZ6C500PR2M IDEC uMAX | E6B2CWZ6C500PR2M.pdf | |
![]() | BNC-CA64-JB3-0-8DW | BNC-CA64-JB3-0-8DW N/A SMD or Through Hole | BNC-CA64-JB3-0-8DW.pdf | |
![]() | HD74LV1G02ACME-E | HD74LV1G02ACME-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LV1G02ACME-E.pdf | |
![]() | 0603-390P | 0603-390P TDK SMD or Through Hole | 0603-390P.pdf | |
![]() | 231195-000 | 231195-000 ASI SMD or Through Hole | 231195-000.pdf | |
![]() | 15-1806-600 | 15-1806-600 LEG SOP-14 | 15-1806-600.pdf | |
![]() | 93LC66A-I/P | 93LC66A-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66A-I/P.pdf |