창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-511-18J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 511(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 511 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 750nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.115A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 230MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.156" Dia x 0.375" L(3.96mm x 9.53mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 511-18J | |
| 관련 링크 | 511-, 511-18J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BUK9M85-60EX | MOSFET N-CH 60V 12.8A LFPAK | BUK9M85-60EX.pdf | |
![]() | UCR03EVPFLR270 | RES SMD 0.27 OHM 1% 1/5W 0603 | UCR03EVPFLR270.pdf | |
![]() | TNPW0805150RBEEA | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805150RBEEA.pdf | |
![]() | SPX1117AT-1.8 | SPX1117AT-1.8 sipex SMD or Through Hole | SPX1117AT-1.8.pdf | |
![]() | PALCE16V8HD | PALCE16V8HD AMD DIP | PALCE16V8HD.pdf | |
![]() | 030698999-4 | 030698999-4 AMIS SOP | 030698999-4.pdf | |
![]() | SFSRA6M00CF00-A | SFSRA6M00CF00-A MURATA SMD or Through Hole | SFSRA6M00CF00-A.pdf | |
![]() | GMC31X7R106K10NT | GMC31X7R106K10NT CCECAPACITORCAL-CHIPElectroniseInc SMD or Through Hole | GMC31X7R106K10NT.pdf | |
![]() | 0326025.M | 0326025.M LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0326025.M.pdf | |
![]() | ESAC83M-006RR | ESAC83M-006RR FUJI TO-3PF | ESAC83M-006RR.pdf | |
![]() | IBM1100BB | IBM1100BB IBM SMD or Through Hole | IBM1100BB.pdf | |
![]() | HIP91860L2 | HIP91860L2 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP91860L2.pdf |